近年来，我国信息技术得到迅猛发展，第三代半导体作为其中的关键器件起着重要作用。政策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破，这大大提高了对第三代半导体的需求。

　　预计未来，随着互联网与信息技术的持续进步，对第三代半导体的需求会越来越高， 2023年到2028年的复合增长率将达到30.83%，整体市场规模呈稳定持续增长趋势。

　　无线通讯基础设施是氮化镓射频器件的主要应用领域，占比达到50%，据CASA Research统计，2021年氮化镓射频市场规模为73.3亿元，较上年增长11%。2023年以后，毫米波基站部署将成为拉动市场的主要力量，带动国内市场规模成倍数增长。此外，碳化硅基氮化镓射频器件同时具备碳化硅的高导热性和氮化镓在高频段下大功率射频输出的优势，使其成为5G时代基站应用的候选技术。

　　氮化镓的“双高“特性在高性能消费电子设备中渗透潜力巨大，可满足快速充电与充电保护的场景要求。具体来看，“充电”将成为该类型功率器件放量提价的关键。

　　2022年全国新能源汽车销量达到680万辆，渗透率爆发式提升，汽车电动化等级提升显著增加了功率半导体单车价值量。相较于传统逆变器，碳化硅的宽带隙、高热导率、高击穿电压和低导通电阻使其能在更高的电压及频率下切换，散热能力更佳，越来越多车厂正在转向使用碳化硅器件。

　　2023年，伴随ChatGPT风靡全球，AIGC有望加速推动其下游业务，对上游算力支撑提出巨大需求，数据中心放量确定性极强。

　　慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造半导体主题展区，展区将聚焦创新科技的热点，吸引全球各地第三代半导体企业共同亮相。旨在向大众展示技术落地应用和创新成果，为展商和观众提供一个成熟的交互平台。致力于推动产业发展，促进产业内外各方的合作与交流，探讨产业未来发展方向，共创产业的繁荣与进步。