8月5日-8月9日当周，申万一级行业普遍处于分化的状态。其中电子行业上涨1.30%，位列第8位。估值前三的行业为国防、综合、计算机，电子行业市盈率为43.07，位列第4位。

　　电子行业细分板块比较，8月5日-8月9日当周，大部分电子行业细分板块处于上涨态势。其中，消费电子零部件及组装、印制电路板、光学元件涨幅最大。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，LED、集成电路封测估值排名本周第四、五位。

　　之前有媒体报道，三星在抢夺HBM市场上取得重大进展，三星已通过了英伟达的第五代高带宽内存芯片 HBM3E 资格测试，报道称，三星和英伟达预计将很快签署供应协议，首批产品可能于今年第四季度开始交付。但是三星电子于本周三否认了路透社有关其第五代 HBM3E 芯片已通过 Nvidia 的资格测试的报道，称“仍在与主要客户进行测试”。三星去年以来来一直在努力通过 Nvidia的认证测试，其最大竞争对手SK 海力士自2月份以来一直向 Nvidia 供应最先进的 8 层 HBM3E。三星电子执行副总裁金在俊在两周前的财报电话会议室表示，预计HBM3E 芯片将占其 HBM 总销量的 60%。目前全球只有SK海力士、美光科技、三星生产这种高尖端高附加值存储芯片，根据TrendForce，SK海力士目前主导着这个新兴市场，预计今年将占据 52.5% 的市场份额。三星预计将占据42.4%，而美光预计将占据剩余的5.1%。预计今年下半年HBM3E将成为主流产品，SK 海力士表示，计划于 2025年下半年开始供应12层HBM4。

　　HBM缺货或影响全球数据中心GPU的供应和数据中心开发商的扩张计划。今年5月，SK海力士宣布，其2024年和2025 年大部分时间的高带宽内存(HBM)芯片供应已售罄。根据TrendForce预测，HBM 在整个内存市场的份额将在 2024 年增长近一倍，从 2023 年的 2% 增至今年的 5%。展望未来，预计到 2025 年，HBM 的市场份额将超过整个内存市场的 10%。预计从2024年开始高带宽内存将占DRAM总市场价值的 20% 以上，到2025年可能超过30%。HBM 内存的制造成本更高，制造难度更大，制造时间也比标准 DRAM 更长。因此，内存制造商不可能立即转向增加 HBM 产量。三星HBM3E在英伟达的验证进度有望加速。建议关注：赛腾股份603283）、精智达、芯源微、伟测科技等。

　　英飞凌投资20亿欧元的居林晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂，同时还将生产氮化镓 (GaN) 器件。英飞凌科技公司已正式启用位于马来西亚居林的新功率工厂一期，该工厂一期投资 20 亿欧元，采用外购 SiC 晶圆 生产SiC功率半导体，还将包括氮化镓 (GaN) 外延。第二阶段的投资额高达 50 亿欧元，将打造全球最大、最高效的200毫米SiC电源工厂。英飞凌已获得价值 50 亿欧元的设计订单，并已从现有和新客户那里收到约 10 亿欧元的预付款，用于持续扩建居林 3 号工厂。这些设计订单包括汽车行业的六家 OEM 以及可再生能源和工业领域的客户。居林 3 将与位于奥地利菲拉赫的英飞凌工厂紧密相连，菲拉赫是英飞凌的全球功率半导体能力中心，该公司已在该工厂提高了 SiC 和 GaN 功率半导体的产能。公司的目标是在2025年将生产规模从6英寸扩大到8英寸。建议关注：天岳先进、三安光电600703）、东尼电子603595）、晶盛机电300316）、晶升股份等。

　　之前有媒体报道，三星在抢夺HBM市场上取得重大进展，三星已通过了英伟达的第五代高带宽内存芯片 HBM3E 资格测试，报道称，三星和英伟达预计将很快签署供应协议，首批产品可能于今年第四季度开始交付。但是三星电子于本周三否认了路透社有关其第五代 HBM3E 芯片已通过 Nvidia 的资格测试的报道，称“仍在与主要客户进行测试”。三星去年以来来一直在努力通过 Nvidia的认证测试，其最大竞争对手SK 海力士自2月份以来一直向 Nvidia 供应最先进的 8 层 HBM3E。三星电子执行副总裁金在俊在两周前的财报电话会议室表示，预计HBM3E 芯片将占其 HBM 总销量的 60%。目前全球只有SK海力士、美光科技、三星生产这种高尖端高附加值存储芯片，根据TrendForce，SK海力士目前主导着这个新兴市场，预计今年将占据 52.5% 的市场份额。三星预计将占据42.4%，而美光预计将占据剩余的5.1%。预计今年下半年HBM3E将成为主流产品，SK 海力士表示，计划于 2025年下半年开始供应12层HBM4。

　　HBM缺货或影响全球数据中心GPU的供应和数据中心开发商的扩张计划。今年5月，SK海力士宣布，其2024年和2025 年大部分时间的高带宽内存(HBM)芯片供应已售罄。根据TrendForce预测，HBM 在整个内存市场的份额将在 2024 年增长近一倍，从 2023 年的 2% 增至今年的 5%。展望未来，预计到 2025 年，HBM 的市场份额将超过整个内存市场的 10%。预计从2024年开始高带宽内存将占DRAM总市场价值的 20% 以上，到2025年可能超过30%。HBM 内存的制造成本更高，制造难度更大，制造时间也比标准 DRAM 更长。因此，内存制造商不可能立即转向增加 HBM 产量。三星HBM3E在英伟达的验证进度有望加速。建议关注：赛腾股份、精智达、芯源微、伟测科技等。

　　英飞凌投资20亿欧元的居林晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂，同时还将生产氮化镓 (GaN) 器件。英飞凌科技公司已正式启用位于马来西亚居林的新功率工厂一期，该工厂一期投资 20 亿欧元，采用外购 SiC 晶圆 生产SiC功率半导体，还将包括氮化镓 (GaN) 外延。第二阶段的投资额高达 50 亿欧元，将打造全球最大、最高效的200毫米SiC电源工厂。英飞凌已获得价值 50 亿欧元的设计订单，并已从现有和新客户那里收到约 10 亿欧元的预付款，用于持续扩建居林 3 号工厂。这些设计订单包括汽车行业的六家 OEM 以及可再生能源和工业领域的客户。居林 3 将与位于奥地利菲拉赫的英飞凌工厂紧密相连，菲拉赫是英飞凌的全球功率半导体能力中心，该公司已在该工厂提高了 SiC 和 GaN 功率半导体的产能。公司的目标是在2025年将生产规模从6英寸扩大到8英寸。建议关注：天岳先进、三安光电、东尼电子、晶盛机电、晶升股份等。

　　8月5日-8月9日当周，海外龙头大部分处于上涨态势。科天半导体领涨，涨幅为7.27%；环球晶圆领跌，跌幅为9.74%。

　　更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数 涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以 美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

　　从数据来看，8月5日-8月9日当周，费城半导体指数总体呈现上涨态势，近两周整体处于先跌后涨态势。更长时间维度上来看，指数在进入 2022 年下行通道后，2023 年 1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10 月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，在四月有所回调。

　　跨行业比较，8月5日-8月9日当周，申万一级行业普遍处于分化的状态。其中电子行业上涨1.30%，位列第8位。估值前三的行业为国防、综合、计算机，电子行业市盈率为43.07，位列第4位。

　　电子行业细分板块比较，8月5日-8月9日当周，大部分电子行业细分板块处于上涨态势。其中，消费电子零部件及组装、印制电路板、光学元件涨幅最大。估值方面，数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三，LED、集成电路封测估值排名本周第四、五位。

　　8月5日-8月9日当周，重点关注公司周涨幅前十：消费电子零部件及组装、仪器仪表分别占两席，Chiplet、电子化学品、数字IC、被动元件、环保设备Ⅲ、品牌分销各占一席。润欣科技300493）（Chiplet）、精研科技300709）（消费电子零部件及组装）、中科蓝讯（数字IC）包揽前三，周涨幅分别为8.01%、5.48%、4.96%。

　　近两周：环比看，7月29日-8月9日两周，半导体行业指数、电子零组件行业指数、计算机及外围行业设备行业、光电行业指数总体呈现先升后降的态势。电子行业各细分板块指数在本周均呈现出明显的下跌趋势。

　　受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，2024年7月29日价格为3.25 美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，8月9日价格为1.74 美元。

　　全球半导体销售额 2023 年 H1 整体呈同比下降态势。2024 年 6月，全球半导体当月销售额为 499.8 亿美元，同比增长 18.3%，其中中国销售额为 150.9 亿美元，环比增长 0.8%，占比达 30.2%。此外，从 2023 年 6 月开始全球半导体当月销售额逐月递增，直至 2023 年11月份开始全球半导体销售额同比变动转正并持续扩大。

　　面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年7月23日为39美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格稳定在43.3美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44.00美元/片。

　　2023H2，国内智能手机出货量同比转正。2024年6月国内手机出货量同比增长14.3%。全球范围内，2023年智能手机出货量同比下滑3.3%，但分季度来看，全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023年四季度同比变动转正，2024年二季度全球手机出货量维持上升，同比增长6.5%。主要由于两个方面，一方面是手机硬件缺乏创新，发达经济体以及中国5G周期结束后，消费者换机周期拉长；另一方面中国疫情之后经济复苏不及预期，消费者需求疲软。

　　龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，公司主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。

　　公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。公司已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

　　公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色工艺晶圆厂供应商名录，在部分工艺节点上实现了对国外掩模版厂商的国产替代。公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至 2023 年 12 月 31 日，公司拥有发明专利16 项，实用新型专利 27 项，计算机软件著作权 36 项。

　　主要从事3C消费电子产品的研发、设计、生产及销售，致力于为用户提供全方位数码解决方案，产品主要涵盖传输类、音视频类、充电类、移动周边类、存储类五大系列。公司依托“UGREEN绿联”品牌布局境内外市场，采用线上、线下相结合的模式，实现在中国、美国、英国、德国、日本等全球多个国家和地区的销售，已成为科技消费电子领域的领先品牌之一。公司战略布局线上销售平台，实现了天猫、京东、亚马逊、速卖通、Shopee、Lazada等国内外主流电商平台的覆盖，公司品牌主要产品在主流平台榜单中均排名领先。此外，公司积极布局线下销售渠道，国内经销网络覆盖全国主要省级行政区域，品牌线下影响力持续增强。公司曾获得“阿里巴巴王者店铺”“京东年度好店”等荣誉，公司主要产品持续入选亚马逊平台最畅销产品（Best Seller）、亚马逊之选（Amazon’s Choice），品牌全球影响力持续提升。

　　公司高度重视研发创新，在科技消费电子领域的工业设计、硬件设计、软件研发、工艺制造等方面掌握多项核心技术，截至本招股说明书签署日，公司及其子公司拥有境内专利八百余项（其中发明专利十七项），拥有境外专利七百余项。

　　2023年前7个月，中国货物贸易进出口总值达到24.83万亿元人民币，显示出强劲的增长态势，尤其是在集成电路芯片领域。今年7月，中国集成电路出口数量为273.4亿个，出口价值为985.6亿元人民币，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。

　　1月至7月，集成电路产品在出口的重点商品中增幅仅次于船舶。此外，前7个月中国出口机电产品总值为8.41万亿元人民币，同比增长8.3%，占出口总值的59%。

　　同期，中国进口机电产品总值为3.88万亿元人民币，同比增长10.7%，其中集成电路进口数量为3081.8亿个，价值1.51万亿元人民币，同比增长14.4%。总体来看，中国在机电产品和集成电路领域的进出口均呈现良好增长态势。

　　第三代半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被广泛认为是现代电子电力产业发展的重要推动力，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等领域。根据TrendForce的最新报告，预计到2028年，全球碳化硅功率器件市场规模将达到91.7亿美元（约663.53亿人民币）。

　　各国政府高度重视第三代半导体产业的发展，出台了一系列政策予以支持。中国早在2021年便发布了一系列政策加大对第三代半导体的支持。例如，科技部在2021年12月发布了《国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南拟立项项目公示清单》。

　　其中包括了“面向大数据中心应用的8英寸硅衬底上氮化镓基外延材料、功率电子器件及电源模块关键技术研究”、“大尺寸SiC单晶衬底制备产业化技术”、“基于氮化物半导体的纳米像元发光器件研究”、“中高压SiC超级结电荷平衡理论研究及器件研制”、“晶圆级Si（100）基GaN单片异质集成关键技术研究”、“GaN单晶新生长技术研究”等众多第三代半导体项目。

　　工信部则在2021年12月公布了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》，目录按照《新材料产业发展指南》对新材料的划分方法，分为先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料三大类，每个大类里面又细分小类。其中，关键战略材料中的先进半导体材料和新型显示材料包括了氮化镓单晶衬底、氮化镓外延片、碳化硅同质外延片、碳化硅单晶衬底等第三代半导体材料。

　　除了政策支持外，各国政府还通过财政补贴、投资入股等方式，直接支持相关企业的发展。例如，中国的三安光电和天岳先进获得了大量政府补助资金。三安光电发布公告称，其收到政府补助资金约3.64亿元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的99.41%。这将对三安光电2024年第二季度损益产生积极影响，进而对其全年业绩产生积极影响。天岳先进则在2022年1-7月累计获得政府补助1843.42万元。

　　在2024年《财富》世界500强排行榜中，全球企业总营收约为41万亿美元，较去年小幅增长0.1%。在这些企业中，苹果、Alphabet、微软和Meta Platforms四家大型科技公司创造了2,822亿美元的净利润，显示出科技企业强大的盈利能力。高技术产业成为全球竞争的焦点。今年入榜的高技术企业共33家，平均营收为882亿美元，平均盈利达146亿美元。在最赚钱的50家公司中，苹果、Alphabet和微软分别位居第二、第四和第五位。半导体厂商英伟达、台积电和博通也名列其中，表现出色。

　　在公布的企业名单中，早前已入列中国500强榜单的多家中国半导体相关厂商此次再次上榜，如台积电、鸿海集团、华为、联想集团、小米集团、广达电脑、立讯精密002475）等。

　　英伟达首次上榜世界500强，位列第222位，成为今年首次上榜公司中排名最高的企业。其人工智能芯片业务高速增长推动了这一成绩。英伟达2025财年第一财季营收260.44亿美元，同比增长262%；净利润148.81亿美元，同比增长628%。数据中心业务实现营收226亿美元，较去年同期增长427%。

　　台积电、三星电子和英特尔的排名均出现下滑。三星电子排名从去年的第25位下降到今年的第31位，英特尔从去年的211位下降到今年的261位，台积电从去年的168位下降到今年的186位。尽管有AI和高性能计算的需求，但全球晶圆代工市场仍在复苏阶段。

　　TrendForce的数据显示，2023年第一季度，全球前十大晶圆代工厂商的总产值季减4.3%至292亿美元。台积电营收季减4.1%，三星营收季减7.2%。尽管下半年智能手机新机备货期和AI相关需求带来急单，但市场复苏缓慢，预计第二季度全球前十大晶圆代工厂商产值仅有低个位数的季增幅度。

　　英伟达计划在2024年下半年推出B100和B200，为云端服务业者（CSPs）客户提供服务，同时推出降规版B200A，针对企业客户和边缘AI应用。由于CoWoS-L封装产能紧张，B200和B100的产能优先供应CSPs客户，而B200A则采用CoWoS-S封装技术，预计2024年第三季度开始供货。B200A的热设计功耗(TDP)将低于B200，采用气冷散热方案，避免液冷散热的复杂性和出货延迟问题。B200A配备4颗HBM3e 12hi内存，总容量为144GB，预计2025年上半年正式供货给OEMs客户。

　　2024年，英伟达的高端GPU出货将以Hopper平台为主，H100和H200等产品面向北美CSPs和OEMs客户，H20 AI服务器则主要供应中国市场。H200预计在2024年第三季度开始大量出货，并延续至2025年。Blackwell系列GPU将在2024年处于前期出货阶段，2025年成为主力产品，满足CSPs和OEMs对高端AI服务器的需求。B100作为过渡产品，将逐渐被B200、B200A和GB200 Rack取代。

　　TrendForce预计，2025年Blackwell平台将占英伟达高端GPU出货量的逾8成，推动英伟达高端GPU系列的出货年增率上升至55%。

　　8月8日，华虹半导体（A股代码688347.SH、港股代码公布了2024年第二季度的业绩报告，显示公司在多个方面取得了显著的进展。

　　公司二季度的销售收入达到4.785亿美元，符合市场预期。与此同时，毛利率为10.5%，优于此前的指引，显示出公司盈利能力的提升。此外，二季度公司经营活动所得现金流量净额为9690万美元，环比增长了138.3%，这主要得益于客户收款的增加。

　　在市场逐渐复苏的背景下，华虹半导体的部分产品销售收入实现了显著增长。其中，逻辑及射频产品的销售收入为6350万美元，同比增长11.0%；模拟与电源管理产品的销售收入达到1.011亿美元，同比增长25.7%；55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为9860万美元，同比增长16.1%。

　　公司二季度的产能利用率进一步提升，已接近满产状态。二季度末，华虹半导体的月产能达到了39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为97.9%，较上季度提高了6.2个百分点。

　　此外，华虹半导体正在大力扩展12英寸晶圆的生产能力，二季度来自12英寸晶圆的销售收入占比已由去年同期的42.8%提升至48.7%，显示出公司在这一领域的市场领导地位正在稳步增强。

　　展望未来，华虹半导体正在建设的第二条12英寸生产线预计将在年底前试生产，这将进一步提升公司的产能和技术实力。鉴于这些积极进展，华尔街知名机构博恩斯坦（Bernstein）将华虹半导体的评级上调至“跑赢大市”，并将港股目标价调至30港元/股，A股目标价调至50元人民币/股。此前，摩根士丹利和高盛也都上调了对华虹半导体的评级，预计公司在2024年下半年到2025年上半年的毛利率将进一步改善。

　　美国法官近期裁定，Alphabet旗下的搜索引擎巨头谷歌（Google）存在非法垄断行为，这一裁决可能对谷歌与苹果公司（Apple）之间利润丰厚的交易构成威胁。根据华尔街分析师的分析，谷歌可能会面临的反垄断补救措施之一是终止其搜索引擎在苹果设备上作为默认选项的协议。

　　摩根士丹利的分析师指出，谷歌每年向苹果支付约200亿美元，这相当于谷歌通过Safari浏览器获取的搜索广告收入的36%左右。如果这笔交易被终止，苹果的盈利可能会下滑4%至6%。虽然美国司法部提交的文件显示，苹果与谷歌的协议有效期至少到2026年9月，并且苹果有权单方面将协议延长两年，但这项裁决给这一合作关系带来了不确定性。

　　分析师还表示，未来可能的裁决结果是，谷歌不得再支付费用以成为默认搜索引擎，或者苹果必须主动询问用户选择哪种搜索引擎，并允许用户随时根据意愿更改设置。这一变化可能会加速苹果向人工智能（AI）驱动的搜索服务转型。苹果近期宣布将OpenAI的ChatGPT聊天机器人引入其设备，并计划将谷歌的Gemini聊天机器人和其他AI模型纳入自家产品，以非排他性的协议形式来避免监管审查。

　　人工智能（AI）半导体公司DeepX宣布将开始量产其第一代AI芯片，并已与三星电子代工设计公司Gaonchips签署量产合同。根据协议，DeepX将量产基于5nm工艺的芯片DX-M1。今年6月，DeepX从三星代工业务部门获得了DX-M1样品，并通过多次量产验证测试，成功验证了该芯片的性能。

　　DeepX利用Gaonchips和三星的代工厂，通过5nm、14nm和28nm工艺，用多项目晶圆（MPW）制造出了原型芯片。该公司目前已向美国、大中华区、欧洲和日本的120多家全球公司提供AI半导体和软件开发工具DXNN，其中超过20家公司已经进入应用开发阶段。

　　为了满足日益增长的市场需求，DeepX一直在测试其芯片与半导体行业各种标准接口和外形尺寸的兼容性。公司预计将在今年下半年与10家全球企业客户开始量产和开发合作，并计划在2025年上半年进一步扩大合作规模，与20多家企业客户展开量产和开发项目。这一进展标志着DeepX在AI半导体领域迈出了关键一步，有望推动其在全球市场中的竞争力和影响力。

　　今年7月，苹果在中国智能手机市场的出货量排名中跌出了前五。面对这一挑战，苹果公司采取了多种策略来提振销量，包括加大对“苹果智能”的投资和通过主动降价吸引消费者。然而，尽管苹果采取了降价措施，由于市场上早已存在渠道化的价格调整，这些降价对销量的推动作用并不显著。忠实的苹果用户不会因为降价而购买，而非苹果用户也不会因为小幅降价就改变购买决策。

　　苹果公司首席执行官库克也坦言，尽管苹果在AI领域持续投入，但目前还无法确定AI能否直接提振手机销量。虽然苹果在AI应用方面处于领先地位，但初期的AI技术可能尚未成熟，是否能真正契合消费者的需求还有待时间检验。因此，消费者对AI技术的期待尚未达到热烈的程度。

　　AI技术被视为终端设备（包括手机和新能源汽车）发展的2.0里程碑。如果苹果能够成功应用AI技术并提高品牌价值，未来的价格提升或维持坚挺将是可能的。与其他手机品牌不同，苹果专注于本地智能技术，保护个人隐私并快速处理用户偏好，这一策略可能更符合消费者的需求。

　　除了AI，苹果通过其生态系统不断巩固其市场地位。而国内的一些手机厂商虽然尝试通过更低的价格和应用来吸引用户，但效果有限。尽管这些厂商在市场销量上超越了苹果，但真正的科技企业的利润来源在于掌握技术发展的脉络，而不仅仅是通过降低成本来吸引消费者。

　　8月5日消息，德国汽车芯片大厂英飞凌公布了2024财年第三财季财报，由于市场需求持续低迷，该季营收为37.02亿欧元，环比增长2%，但同比减少9%，低于此前预期的38亿欧元。毛利率为40.2%，略高于上一季度的38.6%，但净利润仅为4.03亿欧元，同比大幅下滑52%。基于这一业绩表现，英飞凌第三次下调了2024财年的营收预期至150亿欧元左右，并宣布全球裁员1400人以削减成本。

　　英飞凌第三财季的营收主要由汽车（ATV）和电力与传感器系统（PSS）部门贡献，环比增长2%。然而，与去年同期相比，包括汽车业务在内的所有业务都出现了同比下滑，反映了市场复苏的延迟。英飞凌预计2024财年第四季度营收将达到约40亿欧元，但利润率将低于分析师预期的22%，仅为20%左右。

　　其他汽车芯片大厂如恩智浦、意法半导体、德州仪器和安森美的最新财季业绩同样不容乐观。恩智浦营收同比下滑5%至31.3亿美元，意法半导体营收同比下降25%至32.3亿美元，净利润同比暴跌64%至3.53亿美元，德州仪器营收同比下降16%至38.2亿美元，安森美营收同比下滑17%，净利润同比下滑29.4%。这些数据反映了全球汽车行业需求的持续疲软以及整个行业面临的挑战。

　　2024年8月8日，智能汽车AI芯片公司黑芝麻000716）智能在香港交易所成功挂牌上市。黑芝麻智能成立于2016年，是一家专注于车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡设有研发及销售中心。

　　黑芝麻智能推出了两大系列产品：专注于自动驾驶的华山系列和专注于跨域计算的武当系列。华山A1000系列SoC专为自动驾驶设计，支持L3及以下应用场景，是国内量产车企中采用最多的自动驾驶芯片，支持行泊一体域的单芯片平台。该芯片已进入全面量产阶段，被一汽集团、东风集团、吉利集团等多家国内头部车企采用，应用于多款量产车型。下一代SoC华山A2000预计将于2024年推出。

　　武当C1200系列智能汽车跨域计算芯片于2023年4月推出，已完成流片和功能性能验证，并计划在2024年产生收入，2025年前实现量产。C1200系列作为“All in one”芯片，主打多域融合和跨域计算，旨在覆盖智能汽车的核心场景，为整车智能化提供支持。黑芝麻智能的成功上市标志着其在智能汽车芯片领域的进一步发展和市场拓展

　　近期，车用芯片市场显示出增长放缓的迹象。晶圆代工大厂联电预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域的客户库存将恢复到正常水平，但车用芯片的需求疲弱，库存调节时间可能延长至明年第一季。台积电也预警，今年汽车市场可能会出现下滑，尽管其第二季度汽车电子终端业务营收环比增长了5%。此外，德州仪器、意法半导体、恩智浦等车用芯片龙头企业的最新财报显示，营收均出现下滑，进一步反映出车用芯片市场增长的疲软。

　　尽管2023年汽车半导体市场规模达到了670亿美元，同比增长12%，业界预测，由于整体汽车终端市场发展不如预期以及部分车用芯片产能过剩的影响，2024年汽车半导体市场将进入增长放缓阶段，增长率可能降至个位数。

　　车用半导体市场涵盖了多种芯片类型，包括微（MCU）、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片和功率芯片等。目前，MCU等芯片因汽车终端需求下降面临较大库存压力。然而，功率芯片和自动驾驶芯片在电动化和智能化趋势下仍然需求旺盛。虽然短期内市场可能放缓，但随着电动汽车和智能汽车的普及，尤其是碳化硅和自动驾驶芯片的应用，车用芯片市场在未来仍具备发展潜力。

　　根据市场研究机构IDC最新发布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor》报告，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）和车联网（Connections）的普及，全球汽车半导体市场正在迎来新的增长机遇。IDC预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。这一增长主要受到对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体需求的推动。

　　报告显示，2023年，全球汽车半导体市场的Top5厂商占据了超过50%的市场份额。其中，英飞凌以13.9%的市场份额领先于其他公司，恩智浦和意法半导体分别以10.8%和10.4%的市场份额紧随其后，德州仪器和瑞萨电子则分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。

　　英飞凌通过技术创新、战略收购以及与汽车OEM的紧密合作，巩固了其在电力电子和先进控制系统领域的市场领导地位，尤其在功率半导体领域表现突出。恩智浦在车联网通信和安全技术方面具有优势，并通过与汽车OEM及Tier1供应商的合作，持续保持市场领先地位。意法半导体在MEMS和功率半导体领域的专业知识也为其在汽车行业提供了创新的解决方案。

　　德州仪器凭借丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，以及坚实的供应链管理和产品质量管理体系，持续为客户提供高质量的产品。瑞萨电子则通过全面的微处理器及SoC产品组合，确保了功能安全和可靠性，并通过战略收购和合作保持其在行业中的领先地位。

　　IDC亚太区研究总监郭俊丽指出，这些领先的半导体企业之所以能够在市场上保持竞争优势，得益于其强大的研发投入、全面的产品组合、紧密的战略伙伴关系、高效的全球运营，以及安全可靠的产品性能。这些因素共同推动了汽车产业向电动化、网联化、智能化的方向不断发展。

　　基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任的目的，支持公司未来持续、稳定发展，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）的董事/总裁邱慈云先生、执行副总裁/董事会秘书李炜先生、财务副总裁/财务负责人黄燕女士及其他核心管理人员计划自2024年2月6日起6个月内，使用其自有资金或自筹资金，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、连续竞价和大宗交易等）增持公司股份，合计拟增持金额不低于人民币600万元且不超过人民币1,200万元。

　　截至本公告披露日，上述增持主体通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计增持公司股份447,590股，占公司总股本的0.0163%，增持金额合计人民币6,378,740.32元，已超过本次增持计划的金额下限，本次增持计划已实施完毕。

　　分派对象：截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国结算上海分公司登记在册的公司全体股东。

　　差异化分红送转方案：公司以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利1.40元（含税），实际参与分配的股本总数为1,197,167,695股，派发现金红利总额为167,603,477.30元。

　　根据规定，公司仅进行现金分红，不进行送股或转增分配，计算得出的除权除息参考价格为：除权除息参考价格=（前收盘价格-0.138）÷1。

　　无限售条件流通股：红利通过中国结算上海分公司资金清算系统向股权登记日登记在册的股东派发，已办理指定交易的投资者可于红利发放日在其指定的证券营业部领取现金红利。

　　本次股权激励计划旨在建立和健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心员工的积极性，以促进公司长期发展。

　　激励计划采用限制性股票（第二类）作为激励工具，标的股票来源包括公司从二级市场回购的股票和向激励对象定向发行的股票。

　　本激励计划拟向激励对象授予限制性股票210.00万股，约占本激励计划草案公告时公司总股本11,132.4609万股的1.89%。其中，首次授予196.00万股，约占本激励计划草案公告时公司总股本的1.76%，占本激励计划拟授予权益总额的93.33%；预留授予14.00万股，约占本激励计划草案公告时公司总股本的0.13%，占本激励计划拟授予权益总额的6.67%。

　　激励计划的有效期为自首次授予之日起至限制性股票全部归属或作废失效之日止，最长不超过60个月。

　　江苏宏微科技股份有限公司于2024年8月7日召开第二次临时股东大会，选举产生了第五届董事会成员，包括5名非独立董事和3名独立董事。随后，赵善麒当选为董事长，并选举了各专门委员会的委员和召集人，完成了董事会的换届工作。

　　公司同日在股东大会上选举产生了第五届监事会非职工代表监事，与此前选出的职工代表监事共同组成了新一届监事会。许华当选为监事会主席，任期三年。

　　新一届董事会聘任赵善麒为总经理，李四平、王亮、崔崧、许春凤为副总经理，薛红霞为财务负责人，马君为董事会秘书。任期与董事会同步。

　　本次换届后，丁子文、刘利峰等部分董事、监事和高级管理人员将不再担任相关职务，公司对其在任期间的贡献表示感谢。

　　科翔股份300903）:关于实际控制人,部分董事,监事及高级管理人员增持计划期限届满暨增持完成的公告以及副总经理辞职公告

　　广东科翔电子科技股份有限公司的实际控制人、部分董事、监事及高级管理人员（合称“增持主体”）基于对公司未来发展的信心，计划在2024年2月7日起的6个月内，通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司股份。增持金额范围为人民币1,000万元至2,000万元，增持价格不超过10元/股。

　　截至本公告披露日，增持计划已实施完毕。增持主体通过集中竞价交易方式增持公司股份合计1,501,900股，占公司总股本的0.36%，增持总金额为1,005.73万元。

　　截至本公告披露日，本次股份增持计划实施期限已届满，本次计划增持主体均完成了增持计划，各增持主体通过深圳证券交易所证券交易系统以集中竞价交易方式增持股份合计1,501,900股，占公司总股本的0.36%（总股本已剔除公司回购专用账户中的股份数量），增持金额合计1,005.73万元（不含交易费用）。

　　广东科翔电子科技股份有限公司副总经理程剑因个人原因辞职，辞职后不再担任公司任何职务。程剑已根据增持计划增持公司股份150,300股，总金额为100.28万元，辞职后持有公司股份950,300股，占总股本的0.23%。他将继续遵守相关法律法规的股份减持规定。

　　深圳市汇创达300909）科技股份有限公司（以下简称“公司”）接到公司实际控制人之一董芳梅女士的通知，得知她于2024年8月7日将其所持有的部分限售股份进行了质押。具体情况如下：

　　董芳梅女士此次质押了308万股，占其所持股份的50.27%，占公司总股本的1.78%。质押股份属于高管锁定股，并非补充质押，质押起始日为2024年8月7日，质押到期日为“至办理解除质押登记为止”。质权人为深圳市高新投集团有限公司，此次质押的目的为个人资金需求。值得注意的是，本次质押的股份没有承担重大资产重组等业绩补偿义务。

　　李明：持股5,231.8202万股，占公司总股本的30.25%。本次质押后，李明先生累计质押股份数量为3,610万股，占其持股比例的69.00%，占公司总股本的20.87%。

　　宁波通慕创业投资合伙企业（有限合伙）：持股2,949.913万股，占公司总股本的17.05%，未进行股份质押。

　　董芳梅：持股612.6742万股，占公司总股本的3.54%。本次质押前未质押股份，质押后累计质押308万股，占其持股比例的50.27%，占公司总股本的1.78%。

　　环旭电子601231）股份有限公司（以下简称“公司”）2024年7月合并营业收入为人民币5,385,579,021.78元，较去年同期的合并营业收入增加6.93%，较2024年6月合并营业收入环比增加15.98%。

　　公司2024年1月至7月合并营业收入为人民币32,771,189,415.39元，较去年同期的合并营业收入增加2.72%。

　　公司于2021年8月16日发行了523万张可转换公司债券，总额为52,300万元，期限为6年，债券简称“晶瑞转2”，于2021年9月7日在深交所挂牌交易。募集资金净额为人民币514,703,811.51元。

　　由于股份回购、股票发行、股权激励及年度权益分派，公司在2022年到2024年期间多次调整“晶瑞转2”的转股价格，从最初的50.31元/股调整至最新的16.74元/股。

　　公司可在满足条件时向下修正转股价格，条件包括公司股票在连续30个交易日内有至少15个交易日的收盘价低于当前转股价格的85%。若触发该条件，董事会有权提出修正方案，并需股东大会通过。

　　截至2024年7月26日，公司股票已有10个交易日的收盘价低于当前转股价格的85%，预计触发转股价格向下修正条件。公司将于条件触发当日召开董事会审议是否修正转股价格，并在次一交易日开市前披露相关公告。

　　优利德科技(中国)股份有限公司完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期和预留授予部分第一个归属期的归属股份登记工作后，公司股本总数由110,838,984股增加至111,324,609股，注册资本相应从110,838,984元增加至111,324,609元。

　　2024年7月16日，公司第三届董事会第二次会议通过了《关于变更注册资本及修订公司章程并办理工商变更登记的议案》。此次变更属于授权范围内事项，已由董事会审议通过，无需提交股东大会审议。公司已完成增加注册资本的工商变更登记，并取得了东莞市市场监督管理局换发的《营业执照》。变更后，公司注册资本为人民币111,324,609元，其他内容未变更。

　　公司基本信息如下：企业名称为优利德科技(中国)股份有限公司，统一社会信用代码为605，法定代表人为洪少俊，注册地址为广东省东莞市松山湖园区工业北一路6号，经营范围包括生产、销售和维修电子产品、测试测量仪器、光学材料及元器件等。此次变更反映了公司股本的增加及注册资本的相应调整，并已完成相关工商变更手续，确保公司的合规运营。

　　普源精电:关于回购注销2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票减少注册资本暨通知债权人的公告

　　普源精电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年7月23日召开了第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于终止实施2023年限制性股票激励计划暨回购注销第一类限制性股票及作废第二类限制性股票的议案》。根据相关规定，公司决定回购注销4名激励对象所持有的已授予但尚未解除限售的28.46万股第一类限制性股票，回购价格为33.79元/股，总金额约为人民币9,616,634元。此次回购注销完成后，公司总股本和注册资本将相应减少。

　　由于本次回购注销部分限制性股票将导致公司注册资本减少，根据法律规定，公司通知债权人自公告披露之日起45日内，有权要求公司清偿债务或提供相应担保。若债权人未在规定期限内行使上述权利，本次回购注销将按法定程序继续实施。

　　北京君正300223）集成电路股份有限公司（公司）近日收到持股5%以上股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）（武岳峰集电）的减持计划。武岳峰集电计划在2024年9月2日至12月1日期间，通过集中竞价方式减持不超过870,000股，占公司总股本的0.1807%。减持的原因是资金规划，减持价格将依据市场价格确定。

　　武岳峰集电目前持有公司43,622,171股，占总股本的9.06%。武岳峰集电已承诺在此前重大资产重组中所取得的股份自发行完成后12个月内不得交易或转让，并已严格遵守这一承诺。公司提醒投资者，此次减持计划存在不确定性，不会影响公司的控制权和持续经营。

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