TrendForce研究显示，得益于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4％，终结连续三个季度的跌势。其中，SK海力士出货量环比增长超过35％，且平均销售单价（ASP）较高的DDR5、HBM出货占比显著增长，带动SK海力士产品平均单价（ASP）逆势成长7～9％，推升SK海力士第二季营收季增近5成，成长幅度居冠，达34.4亿美元，回归第二名。

　　大众汽车23日表示，公司已开始直接从恩智浦半导体、英飞凌和瑞萨电子等十家制造商采购芯片。公司零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，公司以前依靠零部件供应商采购芯片，去年10月开始直接与芯片制造商达成交易，以确保供应安全。Schnake称，大众汽车尚未与台积电建立直接供应关系，大众还计划减少汽车所需的芯片种类，以简化供应链，也将有助于简化其软件产品。

　　英伟达24日凌晨发布财报前夕，传出扩大与鸿海合作，由鸿海独家承接英伟达最新发布“地表最强”AI芯片GH200的芯片模组订单，搭载英伟达L40S绘图处理器（GPU）的推理卡订单也由鸿海全数包办。鸿海向来不对单一业务与订单动态置评。

　　8月24日，联发科宣布，将运用Meta最新一代大型语言模型Llama 2以及联发科最先进的人工智能处理单元（APU）和完整的AI开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端运算生态系统，加速智能手机、汽车、智慧家庭、物联网等终端装置上的AI应用开发。预计运用Llama 2模型开发的AI应用将在年底最新旗舰产品上亮相。

　　英伟达第二财季营收为135.07亿美元，同比增长101%，环比增长88%，创下历史纪录；净利润为61.88亿美元，同比增长843%，环比增长203%；调整后净利润为67.40亿美元，同比增长422%，环比增长148%。英伟达预计，2024财年第三财季该公司的营收将达160亿美元，上下浮动2%。董事会批准了一项额外回购250亿美元股票的计划。英伟达盘后股价一度涨逾10%，突破52周最高价。

　　英特尔表示，预估潜在外部客户后续会较倾向选择Intel3与Intel18A制程。由于Intel3制程发展进度即将于今年下半年就会准备到位，外界认为，这可能代表在接下来的短期内，英特尔在先进制程晶圆代工领域会以该制程为主打，来应对与台积电、三星等业者的竞争。

　　消息称南亚科、华邦电子和旺宏电子的库存调整并没有取得太大进展，其2023年第二季度的库存总值甚至高于2022年底。自2023年初以来，存储芯片制造商一直在减少产量，以缓解库存压力，但截至2023年第二季度末，中国地区三大存储芯片制造商的库存总价值仍高达646亿新台币。

　　业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。报道称，三星HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了CPU、GPU及HBM3，预计今年第四季度发布。

　　日本机械制造商久保田计划最早于2026年首次在日本投入使用可远程监控的无人农机，通过人工智能摄像头识别人和障碍物，可在远离农场的地方监控作业情况。久保田正在与美国英伟达公司合作开发人工智能摄像头搭载的图形处理器（GPU），机器将配备全球定位系统（GPS），实现更高精度作业。

　　业内人士8月22日透露，三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。