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会员注册 | 会员登录同花顺300033)金融研究中心03月11日讯,有投资者向旭光电子600353)提问, 请问贵公司电子陶瓷产品(氧化铝、氮化铝、氮化硅等)是否可以应用于HBM?
公司回答表示,感谢您对公司的关注!我司立足于氮化铝材料的全产业链发展,目前产品已覆盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端功能器件等领域。氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料,因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性,是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片,会产生比传统 DDR 显存更高的热量,这意味着需要更好的热量管理系统,氮化铝材料具有优异的导热性能,可满足大功率电子器件散热要求。
已有5家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计802.14万股,占流通A股0.99%
近期的平均成本为7.76元。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。
限售解禁:解禁116.5万股(预计值),占总股本比例0.14%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁116.5万股(预计值),占总股本比例0.14%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁155.3万股(预计值),占总股本比例0.19%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁2028万股(预计值),占总股本比例2.44%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)