中商情报网讯：铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

　　电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造印制电路板(PCB)的重要原材料，起到导电体的作用。中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增长16.5%。中商产业研究院分析师预测，2024年销量将增长至44万吨。

　　我国电子电路铜箔行业市场集中度较高，电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家，其中销量在2万吨以上的企业有5家，分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，前五家企业市场合计占比达54%。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国铜箔行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。