8月16日，记者从中国电子专用设备工业协会获悉，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)近日举行。

　　8月16日，记者从中国电子专用设备工业协会获悉，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)近日举行。

　　会议明确，中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需进一步加强产业链配套能力，制定出科学合理的发展战略。

　　中国电子专用设备工业协会副秘书长李晋湘表示，我国半导体设备厂商正面临三个挑战：一是缺乏某类设备，不能形成体系化生产流程；二是设备齐全，但特殊工艺要求无法满足；三是设备和工艺虽然完善，但关键工艺不稳定、不可靠。

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长、首席执行官尹志尧表示，半导体设备要超前半导体制造3-5年开发新一代产品，虽然我国半导体设备经过不断地努力，已经取得了长足的进步，但外国设备仍占国内设备采购的85%左右。

　　中国科学院院士褚君浩表示，仪器设备处于工业的核心地位，提高仪器设备水平，充分发挥其作用，才能促进半导体等产业发展，并走向世界前沿。

　　中国电子专用设备工业协会相关负责人表示，下一步将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式打造会议，为半导体设备产业搭建交流平台。

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　　8月16日，万业企业旗下控股子公司——嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）与嘉善复旦研究院宣布达成战略合作。嘉善复旦研究院副院长丁士进、嘉芯半导体设备科技有限公司董事长兼CEO周伟芳出席战略签约仪式。

　　8月7日，华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”）正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式，公司实现“A+H”两地上市。截至8月7日收盘，公司股价报收53.06元/股，首日涨幅为2.04%。

　　日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。

　　扬杰科技6月8日晚间公告，公司与东南大学签署了《东南大学—扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心合作协议》，经双方友好协商，决定共建“东南大学-扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心”（以下简称“联合研发中心”），在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作。

　　5月25日和26日，商务部部长王文涛赴美国参加亚太经合组织(APEC)贸易部长会议期间，分别与美国商务部长雷蒙多、贸易代表戴琪举行会谈。

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