仪器信息对半导体产业链上的社会组织进行整理盘点，涉及半导体材料、设备、光刻工艺、封测、光电子器件、分立元器件等。

　　半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

　　半导体产业链分上中下三层：上游是基础支撑产业链，包括了材料、耗材、设备、辅助制造、EDA等，中游是核心制造产业链，芯片设计公司、芯片制造公司和封装测试公司，下游是终端应用产业链。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。

　　导体产业链面对复杂的产业链和巨大的市场规模，整合资源、加强行业交流显得尤为重要。由此，自发或政府组织建立了众多的半导体行业的社会组织（协会、学会、联盟、标准委员会等）。通过各种行业组织，成员之间可以更容易整合资源并加流，提高了行业整合效率，也有利于产业进步升级。为此，仪器信息对半导体产业链上的社会组织进行整理盘点，涉及半导体材料、设备、光刻工艺、封测、光电子器件、分立元器件等。（

　　信息搜集自网络，仅供参考）从组织形式分类来看，本次盘点涉及的社会组织主要分为四类，包括行业协会、行业学会、产业联盟和标准化技术委员会。

　　行业协会是指介于政府、企业之间，商品生产者与经营者之间，并为其服务、咨询、沟通、监督、公正、自律、协调的社会中介组织。行业协会是一种民间性组织，它不属于政府的管理机构系列，而是政府与企业的桥梁和纽带。行业学会是指各行业为研究某一行业及学科的人组成的学术团体、学术组织，包括各行业的各类学会。产业联盟是指出于确保合作各方的市场优势，寻求新的规模、标准、机能或定位，应对共同的竞争者或将业务推向新领域等目的，各有关企业和相关机构等成员单位之间结成的互相协作和资源整合的一种合作模式。标准化技术委员会是由国务院标准化主管部门根据工作需要，依法在一定专业领域内建立的从事标准化工作的技术工作机构。由生产、科研、教学、检验、用户等方面的专家、技术人员和管理人员组成。其主要任务是起草标准、审定标准。

　　SEMI (国际半导体产业协会) 是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司，是改善人类生活质量的核心驱动力。自1970年至今，SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战。

　　SEMI投入世界各大主要科技领域，在全球有14个办公室, 包括中国(新竹)、中国(上海、北京)、 日本(东京) 、韩国(首尔) 、新加坡、印度(邦加罗尔)、比利时(布鲁塞尔)、德国(柏林)、法国(格勒诺布尔) 、(莫斯科), 和美国(圣荷西、奥斯汀、华盛顿)。其主要活动包含举办会议与展览、推动国际标准、公共政策、市场研究以及倡导产业环境、健康与安全(EHS)等议题。

　　中国半导体行业协会成立于1990年11月17日，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。其下设有集成电路、半导体分立器件、半导体封装、集成电路设计、半导体支撑业和MEMS分会。

　　中国电子专用设备工业协会（CEPEA）成立于1987年7月，是经中华人民共和国民政部批准登记注册取得社团法人资格的全国性工业行业协会。中国电子专用设备工业协会的登记管理机关是中华人民共和国民政部，党建领导机关是中国党中央国家机关工作委员会。电子专用设备行业是从事电子产品生产装备的研究、开发、生产的行业，到2019年12月25日止，中国电子专用设备工业协会共有183家会员单位（协会目前不设个人会员）。

　　2015年9月9日，在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下，由第三代半导体相关的科研机构、大专院校、龙头企业自愿发起筹建的“第三代半导体产业技术创新战略联盟”在北京国际会议中心举行了成立大会。

　　宽禁带半导体已成为全球高技术领域竞争战略制高点之一，近年来，我国该领域取得长足发展，但还缺少一个全国性的宽禁带半导体学会组织。为进一步推动我国宽禁带半导体领域的发展，加强交流与协同创新，作为全国MOCVD会议的主办单位，中国有色金属学会经研究批准，决定依托广东省科学院成立中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会。该专委会筹备工作得到了科技部、工信部、国家基金委以及业界的积极响应和大力支持，本专业委员会顾问由16位院士及康义理事长组成，专业委员会委员为64位，基本覆盖了我国宽禁带半导体领域相关高校科研院所、及主要企业的专业带头人。