和被动元件集成封装的SIP(System in Package)成了现代电子领域的关键创新。该技术已广泛应用于各个行业，包括

　　除了模块化的集成方式，SIP技术对元器件的要求也不同，其中元器件贴装的工艺是典型差异之一，对此，微容科技特别推出MLCC解决方案——内埋型片式多层陶瓷电容器。

　　片式多层陶瓷电容器（MLCC），是各类电子产品中最通用的元件之一，因为主要用于PCB表面贴装，MLCC端头的电极最外层一般为锡镀层。内埋型片式多层陶瓷电容器（铜端子MLCC）与常规MLCC不同的是，其端头焊接层为铜镀层，且外电极端头尺寸相较常规MLCC更大。

　　此材料与结构有利于在内埋时端头和胶的固定粘贴，以缩短或减少连接点、导线、焊盘和导通孔，节省空间，提升产品的集成度和灵活性。

　　内埋型片式多层陶瓷电容器满足125℃应用场合，由于薄型尺寸、端头大小、厚度、材料及结构有别于常规MLCC，产品的技术难点主要集中在端头设计和加工工艺上。

　　内埋型片式多层陶瓷电容器对整个截面铜层厚度和宽度有严格的要求，以保证有足够厚度的铜层确保瓷体与PCB之间有有足够的间隙，以便注胶填充在端电极和瓷体之间；而足够的铜层宽度，也为端头与PCB提供了足够的接触面积，确保产品位置不移动。

　　经过项目组的潜心钻研，攻克了内埋型片式多层陶瓷电容器制程工序中的各项关键控制点，并优化配备设计工艺

　　高端化和定制化是微容科技重要的企业战略和服务宗旨；高端的产品与专业的服务是微容科技扎根市场的基石。欢迎各电子行业同仁提出各类需求并与微容科技共同探讨，持续提升价值，推进高质量发展。

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