作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。

　　同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于工艺：应用广泛、性能卓越的BCD（Bipolar- CMOS-DMOS）工艺。自BCD工艺诞生以来的40年里，该工艺也不断随下游应用需求变化而焕发生机。

　　本文将深度探索BCD工艺的历史、现在和未来趋势，以及芯联集成在BCD技术上的战略布局和创新引领。

　　BCD工艺的优势在于其能够将不同性能的器件集成于一颗芯片之中，同时保持了各器件的优秀性能。特别是高压高功率的DMOS器件，在开关模式下展现出极低的功耗，给终端产品带来体积小、速度快、耗能低等优势。BCD工艺还提高了芯片的综合性能，简化了制造过程，降低了成本，同时增强了系统的可靠性并减少了电磁干扰。

　　在这场技术与市场的双重竞赛中，芯联集成以其全面而稀缺的BCD车规平台，规模量产的实力，以及在特色工艺和特色器件研发上的创新引领，确立了自身在行业中的领先地位。

　　芯联集成紧跟行业趋势，积极布局12英寸晶圆产线，以确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。今年公司的12英寸晶圆产能已显著提升至每月3万片，2027年底达产，产能产至10万片/月。这一产能的扩张不仅展示了公司对市场需求的快速响应能力，也体现了公司在生产规模和效率上的不断优化。

　　12英寸晶圆在模拟IC制造中所带来的优势不容小觑。更高的晶圆尺寸意味着更高的集成度和更精细的工艺控制，这直接转化为模拟IC性能的提升和品质的保障。随着12英寸产线的不断成熟和优化，客户将享受到更低的生产成本，同时其产品在市场中的竞争力也将得到显著增强。