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会员注册 | 会员登录课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”入选培训项目，旨在培养集成电路封装领域初级应用型人才。
《金丝球焊原理与关键工艺》虚拟仿真实验针对电子封装技术中最为经典、最为常见的封装集成工艺技术手段—金丝球焊引线键合进行了仿真。通过多要素虚拟仿真技术及参数化人机交互技术，将“设备操作-工艺优化-检测分析”有机融合，实现了学生对芯片金丝球焊工艺过程的设计、力学性能的检测、相关科学理论的认识，促进学生对“材料-工艺-组织-性能”的直观理解，让学生在操作和理论两个层面都获得真实的体验。
线上设备操作主要是对电子封装与电子组装关键设备进行线上演示操作，让学生直观学习设备的构造和基本操作过程。
【面向对象】面向集成电路制造、装备、材料等企业专业人员能力提升，以及物理、材料等本专科生的培训提升需求。返回搜狐，查看更多
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