甬矽电子9月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月11日接受3家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司不同的产品线稼动率情况不同，整体来说公司稼动率在相对饱满的状态。三四季度的稼动率取决于市场需求、公司新产品、新客户等多个方面，但公司整体目标是保持持续增长。

　　答：公司产品的价格需要根据具体的产品、客户的产品结构及工艺程序决定，不同产品价格差异较大。从整个市场的反馈来看，2022年整体来说相比2021年存在一定程度的下降，系对2021年市场过热的情况的修正，目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。

　　答：一方面，公司不断完善自身产品线，公司在现有产品的基础上，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。另一方面，深化细分领域的头部公司为主的现有客户群的同时，不停地拓展新客户，持续地攻克系统级、平台型的设计公司，成为主力供应商，从而带动甬矽自己的成长。

　　答：公司积极推动产能规模提升，持续完善公司自身产品线布局，短期内仍以二期项目建设为主，提升对现有客户的服务能力。未来公司如有相关计划，及时履行信息披露义务。

　　答：一方面，公司通过实施Bumping掌握的RDL及凸点加工能力，并为后续晶圆级封装包括Fan-out（扇出式封装）奠定工艺基础。公司在积极的布局2.5D、3D封装技术，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。

　　答：未来，公司的毛利率取决于两个方面，一方面是订单的价格，这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面，对于公司二期新增的投资，虽然公司的稼动率属于比较饱满状态，但产能存在一个爬坡的过程，同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本，对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用。

　　答：一方面，虽然甬矽电子是一家年轻的公司，公司创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理解。同时，公司治理结构良好，核心创始团队相对年轻，为公司长期稳定发展奠定了良好基础。另一方面，从公司自身层面而言，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，公司的核心竞争力持续提升;