贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。本文将与大家分享封装类型，...

　　双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造 提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 意法半导体(简称ST)和世界先驱的创新半导体材...

　　英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了能够实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建...

　　Cerebras以设计晶圆级别的芯片闻名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2处理器提供动力（WSE-2将2.6万亿个晶体管和85万个内核装在一块餐盘大小的晶圆上）。       在 SC22 上，Cerebras 展示了我们很少...

　　新一代航天器对宇航芯片的性能和抗辐射能力提出了更高要求。碳纳米管器件的栅控效率高、驱动能力强，是后摩尔时代最具发展潜力的半导体技术之一，并具有较强的空间应用前景。 中国科...

　　目前使用较多的烧结助剂是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧杂质，因此可以选用非氧化物烧结助剂来替换氧化物烧结助剂，如 YF3-MgO、MgF2-Y2O3、Y2Si4N6C-MgO、MgSiN2-YbF3 等在提高热导率方面也取...

　　日本媒体报道称日本罗姆（ROHM）12月将开始量产下一代功率半导体。原材料是碳化硅（SiC），罗姆花费约20年推进了研发。据称，罗姆在福冈县筑后市工厂的碳化硅功率半导体专用厂房实...

　　对于光刻机难道我们真就毫无还手之力了？其实也不见得，华为最新的专利端上来了，看看这道硬菜。日前，华为一项名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”的新专利公开，专利申请号为 C...

　　根据公开资料显示，Vedanta与鸿海集团双方将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在古吉拉特邦建设半导体项目；Vedanta和鸿海集团将分别持有合资公司60%和40%的股权。        日前有消息...

　　据市场调研机构 Strategy Analytics 最新报告，2022 年 Q3 台积电代工收益超过 200 亿美元，超过了其他所有厂商 （ 包括三星 ） 的总和。    所有主要代工厂都实现了两位数的营收增长;比如 台积电...

　　ASML将在韩建立半导体设备支持中心 荷兰公司ASML透露其将头资 2400 亿韩元（1.81 亿美元）在韩国设立一个新的支持中心，以更好的服务客户。设备支持中心包括维修中心、培训与研发中心、教育...

　　台积电7nm产能利用率下滑 业界传出消息说台积电7 纳米的产能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄7 纳米扩产亦已暂缓。对此消息台积电表示不予置评。 行业人士认为台积电高雄...

　　现在造芯片的沙子还够用吗？电脑、手机、汽车上加载的电子元器件越来越多，需要用到的硅材料也同步越来越多，而硅材料主要来源于沙砾。而英国《自然》杂志消息透露出来一担忧，目前沙...

　　日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种...

　　据深圳发布官方消息，华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线建设项目日前宣布开工。该项目一期总投资 220 亿元，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的...

　　2022第三季度财务亮点 三季度实现收入为人民币 91.8亿元 ，前三季度累计实现收入为人民币 247.8亿元 ，同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长 13.4% 和 13.1% 。 三季度净利润...

　　集成电路产业沿着摩尔定律走到今天，持续推进的硅工艺节点难以为继，伴随着5G通信、汽车电子、人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长，集成电路产业发展面临...

　　2022年10月21日，太极半导体凭借自身可靠技术实力和良好行业口碑，荣获西部数据“2020—2022年度优秀合作伙伴”荣誉。 西部数据作为全球领先的数据存储解决方案提供商，与太极半导体结缘于...

　　最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一...

　　据集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独...

　　我们查询相关公开报道的消息可以查到苹果公司的A16处理器用到了台积电4纳米制造工艺；苹果公司的A15用的是5纳米制造技术；而有爆料称，A17处理器则会用3纳米的芯片技术制造；同时A17处理器...

　　在芯片流程中芯国际负责的是其中的制造环节，即将芯片设计公司的图纸真正在产线中使用各类芯片制造设备制造出来。 9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设，中芯国际天津...

　　2022 年9月21日，中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 S...

　　本次荣获“2021-2022中国半导体封测最佳品牌”，便是对耐科装备在封装设备领域实力的最大认可。耐科装备在IPO上市招股书中明确表示，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力...

　　芯和半导体受邀于9月16日参加华进半导体在无锡新湖铂尔曼举办的“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日”。           本次活动将聚焦高性能计算封装工艺等相...

　　拜登签署实施芯片法行政令 此前的美国芯片法案正式要开始实施了，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》计划为美国半导体产业提供高达527亿美元补贴，“芯片法案”的目的是为了发展...

　　苹果的自研芯片一直备受关注，新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。 但是现在有消息报道...

　　日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品，...