子湿法工艺制程（主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、互联等）中使用的各种液体化工材料，主体成分纯度大于99.99%，杂质颗粒粒径低于 0.5µm，金属杂质含量低于 ppm 级的化学试剂，其纯度和洁净度对

　　半导体制造用湿电子化学品用量虽小，但生产技术要求最高，产品纯度、杂质含量等要求也是最高。目前半导体湿电子化学品市场主要由欧美及日本顶尖化工企业如巴斯夫、默克、霍尼韦尔、三菱化学、住友化学、京都化工等所占据。国内生产湿电子化学品的企业中产品达到国际标准且具有一定生产量的企业有30多家，但整体市场份额较小。

　　江化微主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。主要产品为氢氟酸、剥离液等

　　格林达是一家专业从事高纯电子化学品研发、生产和服务的高新技术企业，是全球主要的显影液TMAH生产商之一

　　领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，目前已将核心业务范围逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示等领域

　　湖北兴福产品种类由最初的电子级磷酸拓展到电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级双氧水、电子级氨水等

　　国产化率方面，以集成电路行业为例，目前国内6吋及以下晶圆加工所用的湿电子化学品的国产化率已经超过80%。8吋晶圆产品加工所用的湿电子化学品国产化率正在不断提升，而12吋晶圆产品所用的湿电子化学品国产化率非常低，8英寸及以上整体仅20%。

　　亚化咨询资料显示，目前多数Fab项目仍然在建设及扩产中，或处于初期产能爬升阶段，以中芯国际、华虹、晶合集成等全球前十晶圆代工企业，以及国内头部存储芯片企业长江存储、合肥长鑫为代表的正在进入国际先进制程，且预计未来扩产幅度仍保持领先，中国芯片自主制造已成进行时。此外，台积电、海力士、三星为代表的外资晶圆厂以及华润微、士兰微等其他本土晶圆厂也将持续扩产。

　　未来中国将成为全球产能增速最快、产量最高地区，8、12英寸产能全球占比均在20%-25%范围，预计2026年国内本土芯片厂的12英寸名义产能接近400万片/月，产能利用率仍待考察，预计在240万片/月。同理，根据目前国内8英寸晶圆厂投产、在建及规划中项目，预计到2026年将达到每月170万片/月晶圆。

　　按制程来看，国内晶圆厂在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%，仅次于中国地区之49%，预计2027年中国占比将增加至33%。

　　仅集成电路行业来看，受益于国内晶圆厂的持续扩产，亚化咨询预计到2026年，中国集成电路用湿电子化学品需求量将超过110万吨。

　　此外，显示面板产能向转移、新型显示技术的发展以及光伏需求持续上升的影响，相关领域湿电子化学品市场规模也快速增长、增速将远高于全球。

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　　企业中，中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成积极扩产，主要集中于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件特殊工艺方面。

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