关于开展“2019全国青少年电子信息智能创新大赛四川赛区选拔赛”&“四川省第一届青少年电子信息智能创客大赛”的通知

　　芯思想研究院（ChipInsights）经过调研，推出第一版中国集成电路产业规模城市排行榜。第一版中国集成电路产业规模城市排行榜以百亿为基础排列。

　　据上海集成电路行业协会的数据，2018年上海集成电路产业规模达1450亿，较2017年实现23%的增长，位居全国各城市之首。

　　上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平。

　　上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。

　　根据江苏省半导体行业协会的最新数据来看，无锡市在2018年集成电路产业规模达1014亿元，较2017年实现14%的增长。

　　无锡市当属江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，无锡市原计划到2019年集成电路产业规模达1000亿元，提前一年超额完成任务，无疑已是国内集成电路产业第一方阵行列。

　　2000年以来，先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一（另一家是上海）。

　　目前无锡已经调整发展目标，计划到2020年底集成电路产业规模达1200亿元。相信随着华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，1200亿的产业规模目标应该非常轻松达成。

　　2018年集成电路产业规模达970亿，较2017年实现8%的增长；排名仅仅次于上海和无锡，位居全国第三。

　　北京市规划到2020年建成设具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。经过多年发展，北京形成了“北（海淀）设计，南（亦庄）制造”的集成电路产业空间布局，积累了一定的“家底儿”。以中芯北方、北方华创、屹唐半导体、集创北方为代表的一批产业链上下游企业，正紧密合作，协同打造北京集成电路产业的“芯”实力。

　　深圳市的集成电路产业规模位列珠三角地区首位，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。

　　深圳作为国内集成电路产业重要聚集区，长期处于设计业龙头位置，在晶圆制造、封装测试领域非常薄弱。根据深圳新的产业规划，当地将补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，注重前瞻布局第三代半导体，努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群。

　　成都市要跻身国内集成电路设计第一方阵，打造中国“芯”高地，规划到2035年集成电路产业规模3400亿元。这个规划周期确实有点远。

　　成都的集成电路产业主要集聚在高新区。在芯片设计方面，拥有各类设计公司120多家，包括振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等；在晶圆制造方面，拥有德州仪器8英寸晶圆生产线；在半导体封测方面，成都拥有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。

　　2019年3月，成都印发《2019年成都市产业功能区建设工作要点》（简称《工作要点》）。《每日经济新闻》记者了解到，2019年，成都将从能级提升、科技创新体系、生产服务、生活配套、“总部成都”建设以及体制机制保障等六大方面，对产业功能区建设工作进行重点布局。

　　围绕着搭建科技创新平台，培育产业功能区发展新动能，《工作要点》明确在各产业功能区深度植入新经济应用场景业态，重点在成都科学城聚焦数字经济与新一代人工智能发展，在新经济活力区聚焦5G场景构建与网络视听等业态发展，在武侯新城、欧洲产业城推进现代供应链创新应用场景构建。

　　《工作要点》还明确重大项目建设：紫光成都集成电路基地（一期）、京东方第6代LTPS／AMOLED（低温多晶硅／有源矩阵有机发光二极体）生产线个产业化项目建设，以及天府中心国际社区、简阳河东环线快速通道、天邛高速公路等707个配套项目。

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