在贴片厂进行加工的时候，smt生产中用的锡膏的质量非常重要，因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量。贴片加工厂想要生产出好的就必须要做好每一个加工细节，严格遵循生产的规章制度，以工匠精神要求自己，服务好每一位客户。下面给大家简单介绍一下影响SMT贴片中焊膏质量的主要因素。

　　焊膏的黏性不够，SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

　　焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，对细间距0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。

　　焊膏中金属的含量决定着SMT贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料桥连的倾向也相应增大。SMT贴片加工厂在编制完成好程序之后，必须对焊膏印刷程序进行模拟优化，并验证程序的完成性，SMT工厂在进行首件试生产后，针对涂敷精度和速度进行程序优化。

　　粘度等性能参数有问题.电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

　　是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限，每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响

　　粘度等性能参数有问题.电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

　　是模型本身的精度,其次还有仿真器算法、仿真精度设置等。模型精度与软件没有直接关系。但比较SABER的MAST与PSpice的模型，对常用的TEMPLATE（如RLC、变压器等